請教:ADS中微帶線的接地問題(附圖)
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我的問題在,下面的帖子中(板凳),請各位多多指教。
微波EDA (m.qoerio.com) 網友回復:
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請大家提提建議啊,請大家提提
請大家提提 -
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2.Layout后需要對層進行重新定義,Momentum->Substrate->Create/Modify -
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我覺得在原理圖仿真時就把接地通孔加上去,
孔徑大小設為變量,通過優(yōu)化選擇合適的孔徑,
這樣版圖仿真的變化就好掌握了. -
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這個網站不錯,討論問題比較實際。 -
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看來自己還要繼續(xù)努力了啊 -
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6樓說的不錯阿,應該在原理圖中把這些不連續(xù)性考慮進去。 -
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哦,這樣啊,難怪我的版圖老是不對 -
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有人比較過加過孔不加 影響是趨勢是什么 -
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2003220033
不好意思,我上次的問題太籠統(tǒng)了。
現在我把圖貼上來,請各位高手指導一下:
1. 這樣接對不對?我用的全都是TLines_Mcrostrip中的元件。
2. 由于需要,我用的微帶是上圖中的那 ... 你的接法是對的.
注意你所鍵入的數值資料一定要正確,,VIA2的H 跟 Mcrostrip subst 的 H 不符 !
用Momentum或 EMDS來仿真 VIA 會較為符合實際,, Schematic Level 結果太理想化 !(從在高頻時,產生電抗/電容的結果來看)
VIA_1.jpg
VIA_2.jpg
SCH Vs EMDS.jpg -
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看不明白 -
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看不明白 用Momentum或 EMDS來仿真 VIA 會較為符合實際,, Schematic Level 結果太理想化!
不知版主看不明白的是甚麼 ? 是圖面嗎 ? -
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請問在layout中,是否需要添加接地的port?
多謝! -
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請問在layout中,是否需要添加接地的port?
多謝! 在layout中,不需要添加接地的port (ground layer 存在時)
在layout中,需要添加接地的port (ground layer 不存在, 已轉為 Air space 時)
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