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HFSS中S頻點(diǎn)貼片天線方向圖頂點(diǎn)凹陷

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     不論是總增益GAIN或是右旋增益方向圖,在方向圖頂點(diǎn)都出現(xiàn)了凹陷。(m1增益比m2或m3小2DB以上)理論上應(yīng)該是頂點(diǎn)增益最大的。 
     而且,改變空氣盒和介質(zhì)層大小,方向圖不會(huì)出現(xiàn)變化,但改變接地板大小,很明顯。接地板由小到大增大,地板半徑80mm時(shí),沒(méi)有凹陷,到半徑100mm時(shí),凹陷就出現(xiàn)了。。試過(guò)使用無(wú)限大接地板,就不會(huì)出現(xiàn)凹陷,頂點(diǎn)增益最大。 
      是我的模型有什么問(wèn)題嗎?請(qǐng)大家指點(diǎn)迷津。。Thank you very much! 
     現(xiàn)在我希望在接地板半徑110mm時(shí),S方向圖頂點(diǎn)增益最大~求助 

圖片:復(fù)件 RHCP.gif

圖片:復(fù)件 GAIN.gif

 

圖片:復(fù)件 AR.GIF

圖片:復(fù)件 VSWR.gif

 
 
仿真模型在此::::

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看見(jiàn)模型被下載9次,很高興!充滿希望!

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頂一頂

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頂一頂

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天線實(shí)物實(shí)測(cè)時(shí)方向圖沒(méi)有出現(xiàn)凹陷。。為何仿真結(jié)果會(huì)有?

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