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貼片天線的介質(zhì)基板介電常數(shù)對(duì)于效率的影響

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最近仿真貼片天線才發(fā)現(xiàn)了一個(gè)關(guān)于效率的問題：即貼片天線的效率與采用的介質(zhì)基板的厚度密切相關(guān)，隨著介電常數(shù)的增加，天線的效率有明顯的下降。仿真了兩個(gè)貼片天線作為對(duì)比： 
（兩個(gè)天線都是半波長(zhǎng)典型貼片天線，天線尺寸相同，采用背饋，匹配都在-20dB以下） 
天線一：工作在0.9GHz，介質(zhì)厚度5mm， 介電常數(shù)4.9  工作效率45%左右 
天線二：工作在1.3GHz，介質(zhì)厚度5mm，介電常數(shù)2  工作效率94%左右 
介質(zhì)厚度對(duì)天線效率也有一定影響，但是影響比較小。 
 
根據(jù)對(duì)天線的了解，天線的效率由以下三部分組成：1）金屬損耗 2）介質(zhì)損耗 3）匹配狀況 
這兩個(gè)天線仿真時(shí)用的都是loss free 的介質(zhì)，也就是說不存在介質(zhì)損耗，而金屬損耗應(yīng)該沒有差別，匹配狀況也都很好。那為什么效率會(huì)有如此大的差別呢？ 
 
謝謝高手回答~ 
 

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