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是否能耦合過去?

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有誰能幫忙看一下如下微帶間隙的耦合:貼片是銅膜,介質(zhì)是陶瓷,接地板亦是銅。想在2G---7G間讓信號很好的傳過去,間隙的大小怎么確定啊?  當(dāng)然給個粗略值即可。間隙的最大可以多大?


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微波EDA (m.qoerio.com) 網(wǎng)友回復(fù):

  • 網(wǎng)友回復(fù)

    用參數(shù)掃描可以看看這個耦合大小的
  • 網(wǎng)友回復(fù)

    即使耦合的很好,但當(dāng)銅貼片厚度比其趨膚深度(3G時)小,會有怎樣的結(jié)果?還會很好的耦合嗎?

申明:網(wǎng)友回復(fù)良莠不齊,僅供參考。如需專業(yè)解答,推薦學(xué)習(xí)李明洋老師的CST培訓(xùn)視頻,或咨詢本站專家

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