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使用CST仿真CMOS無源器件接地的問題

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我現(xiàn)在使用CST仿真CMOS中的一個無源器件,由于CMOS工藝中不提供via接地,只能通過bondwire連接到pad接地,請問如何在CST中實現(xiàn)這個建模,還有我使用的CST中提供的bondwire模型,不知道CST中是如何對它建模的,在help中沒有說明,謝謝。

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