3M發(fā)布Ansys HFSS和SIwave仿真材料庫

          印制電路板和集成電路封裝設(shè)計工程師們現(xiàn)在可以從3M公司下載嵌入電容器材料仿真模型，用于HFSS和SIwave工程仿真軟件。HFSS和SIwave技術(shù)為ANSYS公司（納斯達(dá)克：ANSS）Ansoft產(chǎn)品家族的一員，設(shè)計工程師可以利用該技術(shù)對從直流電到超過1萬兆的印制電路板和集成電路封裝進(jìn)行全套的信號和電源完整性分析。3M嵌入電容器材料可用于HFSS和SIwave程序，這意味著設(shè)計工程師在設(shè)計周期的早期就可以對嵌入電容器材料進(jìn)行設(shè)計仿真，從而更有效地處理噪聲問題，縮短設(shè)計周期并提高性能。

　　   3M嵌入電容器材料是一種薄型高性能嵌入式電容層壓板，有助于減少阻抗、電源總線噪聲、電磁干擾和分離式電容數(shù)量。由于相對于安裝去耦電容，層壓板使用較少的板“空間”，所以設(shè)計工程師借助這種材料可以顯著改善產(chǎn)品的性能并縮小其尺寸，從而使產(chǎn)品與眾不同。3M嵌入電容器材料適用于標(biāo)準(zhǔn)剛性和柔性印制電路板，包括激光鉆孔。全球制造商和OEM無須購買3M公司許可即可使用3M嵌入電容器材料。該材料符合RoHS指令（2005/95/EC）要求。

　　   “3M嵌入電容器材料庫將為HFSS和SIwave仿真軟件用戶帶來真實的競爭優(yōu)勢”ANSYS產(chǎn)品管理總監(jiān)Larry Williams說，“最先進(jìn)的產(chǎn)品設(shè)計必須結(jié)合先進(jìn)的技術(shù)材料和工具。更便捷獲得新一代3M材料意味著設(shè)計人員在開發(fā)階段而非原型階段就可以集中精力改善產(chǎn)品的信號和電源完整性�！�

　　   用于ANSYS產(chǎn)品的3M 嵌入電容器材料庫可以登錄以下網(wǎng)址下載：http://www.ansoft.com/products/hf/hfss/3MEmbeddedCapacitanceMaterial.cfm。

　　   HFSS是三維全波電磁場仿真的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)軟件，用于設(shè)計、仿真和驗證高性能現(xiàn)代電子設(shè)備和器件的復(fù)雜射頻、微波、高速通道和電源供應(yīng)系統(tǒng)。SIwave軟件是電磁場求解工具，為含HFSS技術(shù)的整板和整個封裝執(zhí)行寬帶信號和電源完整性分析以及直流電壓和電流分析。SIwave提供全面的電磁干擾和兼容性分析，有獨特能力將PCB板和IC封裝電磁場耦合以進(jìn)行完整的系統(tǒng)級仿真。

　　   3M公司電子解決方案事業(yè)部嵌入電容器材料全球領(lǐng)導(dǎo)者Vishal Pahwa說，“HFSS是設(shè)計工程師的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)仿真軟件，3M加入Ansoft工具設(shè)計庫意義重大。3M嵌入式電容器材料為設(shè)計工程提供了一個很好的工具，用于改善電氣性能，并最終創(chuàng)造出更好的產(chǎn)品�！�