Ansoft發(fā)布三維全波電磁場(chǎng)仿真軟件HFSS v11

        2007年6月5日，在夏威夷舉行的MTT-S國(guó)際微波座談會(huì)上，Ansoft公司隆重發(fā)布了其旗艦產(chǎn)品高頻結(jié)構(gòu)仿真器的最新版本HFSS v11。新版本應(yīng)用了多項(xiàng)新技術(shù)，在仿真精度、能力和性能等各方面有了很大飛躍。HFSS v11的電磁場(chǎng)求解器采用了更高階的基函數(shù)，與迭代法矩陣求解技術(shù)相結(jié)合，對(duì)于電大尺寸結(jié)構(gòu)問題的求解，網(wǎng)格數(shù)量更少，求解更精確和高效。HFSS還采用了新的容錯(cuò)網(wǎng)格剖分技術(shù)，能夠生成更高質(zhì)量的有限元網(wǎng)格，與之前版本相比，在仿真非常復(fù)雜的模型時(shí)不但內(nèi)存消耗降低了一半，而且速度提高了2至5倍。
 
        “HFSS v11中采用的新技術(shù)使我們的客戶能夠從容地應(yīng)對(duì)那些在過去的版本中因?yàn)殡姵叽邕^大而無法求解的問題，” Ansoft公司董事會(huì)主席兼首席技術(shù)官Zoltan Cendes博士說，“對(duì)于高頻高速的設(shè)計(jì)者們而言，新版本能夠?yàn)樗麄冊(cè)谘芯拷Y(jié)構(gòu)電磁特性時(shí)提供前所未有的，對(duì)尺寸、方位、材料特性參數(shù)和頻率等參數(shù)在更大的范圍內(nèi)進(jìn)行設(shè)計(jì)空間探索的能力�！� 

        HFSS是三維全波電磁場(chǎng)仿真的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)工具，廣泛應(yīng)用于高性能電子設(shè)備和器件的設(shè)計(jì)，包括射頻/微波元件、片上無源器件、PCB互聯(lián)結(jié)構(gòu)、天線和IC封裝等，這些電子產(chǎn)品的重要的特點(diǎn)是向著便攜化、小型化發(fā)展，同時(shí)應(yīng)用頻率和速度越來越高。 

        HFSS能夠與頻域/時(shí)域的電路仿真器Nexxim和Ansoft Designer動(dòng)態(tài)鏈接，提供了方便的原理圖集成與端到端設(shè)計(jì)與仿真數(shù)據(jù)管理能力，建立了功能強(qiáng)大而高效的基于電磁場(chǎng)的設(shè)計(jì)流程。HFSS提供的三維結(jié)構(gòu)高精度全波器件模型，能夠直接嵌入Ansoft Designer/Nexxim中，與復(fù)雜的強(qiáng)非線性晶體管級(jí)電路結(jié)合在一起，進(jìn)行電路、系統(tǒng)和電磁場(chǎng)協(xié)同設(shè)計(jì)與仿真， 實(shí)現(xiàn)高性能的電子設(shè)計(jì)。 

        HFSS v11的主要功能增強(qiáng)包括： 
        
        -- 求解器中增加更高階的基函數(shù)求解 
        -- 迭代法矩陣求解器 
        -- 改進(jìn)了端口求解器，支持Floquet 端口 
        -- 優(yōu)化算法中增加了遺傳基因算法（Genetic algorithm） 
        -- 自動(dòng)定義終端 
        -- 容錯(cuò)技術(shù)及高質(zhì)量的有限元網(wǎng)格生成算法 
        -- 分布式求解（DSO）支持插值掃頻、參數(shù)化掃描、敏感度分析和統(tǒng)計(jì)分析 
        -- 改進(jìn)了用戶界面和動(dòng)態(tài)鏈接功能 

        HFSS v11支持的操作系統(tǒng)包括：
        Microsoft Windows(R) 2000 Professional, Windows XP Professional, Windows XP x64 Edition, Windows Server, Red Hat Enterprise Linux(R) v3, Solaris(R) 8 and Solaris 9. 詳細(xì)信息，請(qǐng)聯(lián)系當(dāng)?shù)谹nsoft代表處 

        關(guān)于HFSS
        HFSS是三維結(jié)構(gòu)高頻/高速器件電磁場(chǎng)仿真，抽取S參數(shù)和全波SPICE參數(shù)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)仿真設(shè)計(jì)工具，廣泛地應(yīng)用于嵌入式片上無源器件、PCB互連結(jié)構(gòu)、天線、射頻/微波器件及高頻IC封裝的設(shè)計(jì)中。