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Cadence PCB 設計與制板
電子工業(yè)出版社
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        本書介紹Cadence公司的PCB設計工具，以實際PCB板的設計流程為例子，詳盡講解如何完成原理圖設計、原理圖符號的制作、PCB板元件的封裝設計、板框設定、元件的布局、PCB板的布線及輸出文檔。本書不僅介紹了PCB設計工具的使用方法，還介紹了高速PCB的設計理論。通過本書的學習，讀者可以掌握使用Cadence公司PCB工具設計高質(zhì)量PCB板的方法。本書力求簡明、實用、全面、系統(tǒng)，使讀者能在較短的時間內(nèi)掌握該設計工具的精髓。
        本書既適合于初學Cadence公司PCB設計工具的讀者，也適合于有一定電路板設計基礎的讀者。
        內(nèi)容目錄如下：

 　

　

　

 第1章 軟件安裝及License設置
1.1 概述
1.2 軟件安裝
1.3 License設置
第2章 用Capture進行原理圖設計
2.1 原理圖設計規(guī)范
2.1.1 一般規(guī)則和要求
2.1.2 信號完整性及電磁兼容性考慮
2.1.3 PCB 完成后原理圖與PCB的對應
2.2 設置原理圖設計工作平臺
2.2.1 設置顏色
2.2.2 設置格點屬性
2.2.3 雜項的設置
2.2.4 配置設計圖紙
2.2.5 設置其他參數(shù)
2.2.6 設置打印屬性
2.3 創(chuàng)建新設計
2.3.1 制作元件及創(chuàng)建元件庫
2.3.2 建立項目
2.3.3 繪制原理圖
2.3.4 創(chuàng)建分級模塊
2.3.5 標題欄的處理
2.4 PCB層預處理
2.4.1 元件的屬性
2.4.2 添加文本和圖像
2.4.3 原理圖繪制的后續(xù)處理
2.4.4 生成網(wǎng)表
2.4.5 生成元件清單
2.4.6 設計重用
習題
第3章 Allegro的屬性設定
3.1 Allegro界面介紹
3.2 定制Allegro環(huán)境
3.2.1 設定Drawing Size
3.2.2 設定Drawing Options
3.2.3 設定Text Size
3.2.4 設定格點
3.2.5 設定Subclasses選項
3.2.6 設定B/BVia
3.2.7 電路板的預覽功能
3.2.8 設定自動保存功能
3.3 定義和運行腳本
3.4 設定工具欄
3.5 元件的基本操作
3.5.1 元件的移動
3.5.2 元件的復制
3.5.3 元件的翻轉(zhuǎn)
3.5.4 元件的旋轉(zhuǎn)
3.5.5 元件的刪除
3.6 信號線的基本操作
3.6.1 更改信號線的寬度
3.6.2 刪除信號線
3.6.3 改變信號線的拐角
3.6.4 刪除信號線拐角
3.7 顯示詳細信息
3.8 編輯窗口控制
3.8.1 鼠標按鈕功能
3.8.2 畫面控制
3.8.3 使用Stroke
3.8.4 設定快捷鍵
3.9 常用元件屬性
3.10 常用信號線屬性
3.10.1 一般屬性
3.10.2 長度屬性
3.10.3 等長屬性
3.10.4 差分對屬性
3.11 設定元件屬性
3.11.1 元件加入Fixed屬性
3.11.2 元件刪除Fixed屬性
3.11.3 設置信號線Min-Line-Width屬性
3.11.4 刪除信號線Min-Line-Width屬性
3.11.5 設定差分對屬性
習題
第4章 高速PCB設計知識
4.1 高速PCB的基本概念
4.1.1 電子系統(tǒng)設計所面臨的挑戰(zhàn)
4.1.2 高速電路的定義
4.1.3 高速信號的確定
4.1.4 傳輸線
4.1.5 傳輸線效應
4.2 PCB設計前的準備工作
4.2.1 設計前的準備工作
4.2.2 電路板的層疊
4.2.3 串擾和阻抗控制
4.2.4 重要的高速節(jié)點
4.2.5 技術選擇
4.2.6 預布線階段
4.2.7 避免傳輸線效應的方法
4.3 高速PCB布線
4.3.1 高速PCB信號線的布線基本原則
4.3.2 地線設計
4.4 布線后信號完整性仿真
4.4.1 布線后信號完整性仿真的意義
4.4.2 模型的選擇
4.5 提高抗電磁干擾能力的措施
4.5.1 需要特別注意抗電磁干擾的系統(tǒng)
4.5.2 應采取的抗干擾措施
4.6 測試與比較
第5章 建立元件庫
5.1 基本概念
5.2 正方形有鉆孔的Padstack的建立方法
5.2.1 設定BEGIN LAYER層即TOP層
5.2.2 設定DEFAULT INTERNAL層
5.2.3 設定END LAYER層
5.2.4 設定SOLDERMASK_TOP層
5.2.5 設定SOLDERMASK_BOTTOM層
5.2.6 查看報表
5.3 圓形有鉆孔的Padstack的建立方法
5.4 SMT的Padstack的建立方法
5.5 Thermal Relief的元件的建立方法
5.6 手工建立DIP14元件的方法
5.7 利用向?qū)ЫOIC14元件的方法
習題
第6章 電路板的建立
6.1 建立Mechanical Symbol
6.2 建立電路板
6.3 放置定位孔元件
6.4 放置光學定位元件
6.5 設置工作格點
6.6 設定擺放區(qū)間
6.7 設定預設DRC值
6.8 設定預設貫穿孔
6.9 增加走線內(nèi)層
6.10 讀入Netlist
6.10.1 Orcad Capture線路圖
6.10.2 讀入Netlist
習題
第7章 設計規(guī)則的設置
7.1 Allegro中約束規(guī)則的設置
7.2 設置默認規(guī)范
7.3 設置和賦值高級間距規(guī)范
7.3.1 設定間距規(guī)范值（Set values）
7.3.2 設定間距的Type屬性
7.3.3 添加規(guī)范值
7.3.4 設定Assignment table
7.4 設置和賦值高級物理規(guī)范
7.4.1 設定物理規(guī)范網(wǎng)絡屬性
7.4.2 添加規(guī)范值
7.4.3 設置Assignment table
7.5 建立設計規(guī)范的檢查
習題
第8章 擺放元件（布局）
8.1 手動擺放元件
8.2 自動擺放元件
8.3 隨機擺放
8.4 自動布局
8.5 設定ROOM
8.6 擺放調(diào)整
8.7 交換（Swap）
8.7.1 管腳交換（Pins Swap）
8.7.2 功能交換（Functions Swap）
8.7.3 元件交換（Compoments Swap）
8.7.4 自動交換（Auto Swap）
8.8 未擺放元件報表
8.9 已擺放元件報表
習題
第9章 原理圖與Allegro的交互參考
9.1 原理圖交互參考的設置方法
9.2 Capture與Allegro的交互
習題
第10章 建立電源/接地層
10.1 準備工作
10.2 鋪設VCC層面
10.3 鋪設GND層面
習題
第11章 布線
11.1 布線的基本原則
11.2 布線的相關命令
11.3 設定線寬屬性
11.4 控制飛線的顯示
11.5 高亮與反高亮
11.5.1 高亮元件
11.5.2 反高亮元件
11.6 手工布線
11.7 設定手工布線的其他參數(shù)
11.7.1 定義所走過線的長度
11.7.2 設定某兩個元件或某個網(wǎng)絡的延遲時間
11.8 扇出布線（Fanout By Pick）
11.9 指定網(wǎng)絡或元件布線（Route Net(s) By Pick）
11.10 繞線布線（Elongation By Pick）
11.11 45°角布線調(diào)整（Miter By Pick）
11.12 手工布線調(diào)整
11.12.1 調(diào)整線段
11.12.2 調(diào)整貫穿孔
11.13 自動布線
11.14 用SPECCTRA軟件進行布線
11.15 自動布線調(diào)整
11.16 覆銅
11.16.1 動態(tài)銅箔和靜態(tài)銅箔的區(qū)別
11.16.2 顯示熱焊盤
11.16.3 改變DRC和顯示設置
11.16.4 編輯GND層
11.16.5 編輯Copper void
11.16.6 孤銅的處理
11.16.7 銅箔的Report功能
習題
第12章 加入測試點
12.1 自動加入測試點
12.2 手工加入測試點
12.3 手動刪除測試點
習題
第13章 后處理和Back Annotation
13.1 元件序號的重排
13.2 文字面調(diào)整
13.3 生成鉆孔圖
13.4 Back Annotation
習題
第14章 產(chǎn)生底片文件及報表
14.1 NC鉆孔文檔
14.2 NC加工數(shù)據(jù)
14.3 設定Aperture文件
14.4 產(chǎn)生底片
14.5 產(chǎn)生報表
習題
附錄A Allegro工具欄的中英文對照
附錄B 封裝類型、名稱和代號
B.1 PCB封裝的類型
B.2 封裝名稱
B.3 封裝代號
B.4 集成電路封裝圖示
B.5 集成電路引出端的編號和識別標志
B.6 封裝外形尺寸符號的含義
B.7 封裝結(jié)構(gòu)中幾個外形尺寸的說明
B.8 封裝的標準依據(jù)
B.9 各種封裝的外形尺寸
B.10 集成電路各類封裝及引線系列索引
B.11 國際上一種新的集成電路封裝命名規(guī)則介紹
參考文獻
　

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