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HFSS v10 新增功能

作者:mweda    文章來源:Ansoft Inc    點擊數(shù):    更新時間:2008-11-20
 最新版“HFSS v10”。為了便于提高設計與分析效率,與現(xiàn)有版本相比,強化了與CAD工具和其他分析工具之間的配合。比如,在電磁場分析中需要分析對象的結構信息,而新版本就新增了通過讀取由CAD生成的結構信息模型,提高易用性的功能。此外CAD模型有時會出現(xiàn)微小的段差和坐標誤差。HFSS v10新增了一種功能,即使存在這些情況,也能將其分割成最佳的微小網(wǎng)格后,進行電磁場分析。另一點就是:HFSS v10與SIwave v3進行協(xié)作分析的示例。能夠看到車身內(nèi)部的印刷電路板產(chǎn)生的不必要輻射的活動情況。


        HFSS由于能夠?qū)溈怂鬼f電磁場方程(Maxwell equation)進行全波分析,因此目前已經(jīng)應用于需要對電磁場進行詳細分析的用途。比如,設計設備外殼、印刷電路板和芯片封裝時的電磁場分析、EMI分析,SAR(specific absorption rate,輻射吸收率)分析,以及天線與接口設計等各種應用領域。讀取由CAD生成的結構信息的功能盡管已經(jīng)應用到現(xiàn)有版本中,但存在多個課題。比如,在用于制作模具的CAD模型中,如果存在微小的段差或坐標誤差,HFSS有時就將無法使用該模型。其原因在于,在電磁場分析中,通常將分析對象分割成大量的網(wǎng)格,而這樣就將無法得到最佳的解。因此,過去被迫需要另行制作用于分析的CAD模型。而HFSS v10則具有能夠消除微小段差和坐標誤差影響的功能,能夠直接使用絕大多數(shù)CAD模型。[E維下載]Ansoft將其稱為“Healing功能”。據(jù)悉,由于希望直接使用CAD模型的要求越來越高,其他競爭對手也都配備了同樣的功能。
        除Healing功能外,還新增了讀取其他分析工具結果的“Data Link功能(數(shù)據(jù)鏈接功能)”。能夠利用此功能,與Ansoft的信號完整性(工具)分析工具“SIwave”進行協(xié)作分析。比如,先設定成利用SIwave對機身內(nèi)部的印刷電路板進行分析,然后將分析結果作為輻射的放射源,利用HFSS對機身的電磁場進行分析。有利于完成單靠HFSS 10無法完成的詳細的大規(guī)模分析。HFSS v10追加了芯片封裝與印刷電路板的協(xié)作分析功能,減輕了波形分析的處理負荷。

        HFSS 10.0的新功能對于支持用戶自定義互連建模解決方案極為有效!盜BM微波電子高級技術經(jīng)理Raminderpal Singh說,“有了HFSS,我們可以分析最具挑戰(zhàn)的復雜IC互連和封裝設計!
Ansoft HFSS v10最重要的新功能就是在PC機(Windows系統(tǒng))上能夠利用3GB的內(nèi)存空間,這極有效地拓展了HFSS的仿真計算能力,此外運用HFSS v9.2的用戶自定義編程模塊(UDP)能方便建立各種模型及元件庫。同時,具備與Ansoft Designer、Nexxim動態(tài)鏈接的特性:通過動態(tài)參數(shù)化鏈接,在RF/數(shù);旌想娐贩抡嬷袑崿F(xiàn)與三維電磁場的協(xié)同仿真。

        HFSS是基于物理原型的EDA設計軟件。依靠其對電磁場精確分析的性能,使您能夠輕松建立產(chǎn)品虛擬樣機,以便在物理樣機制造之前,準確快速地把握產(chǎn)品特性,從而跨出成功的第一步。

        射頻和微波器件設計
        相對于數(shù)字電路設計者,微波設計者很早就明確高頻設計需要特殊措施和工具以正確識別、處理電磁效應,這也是為什么HFSS成為微波/RF器件設計的黃金標準的原因。對于任意三維高頻微波器件,如波導、 濾波器、耦合器、 連接器、鐵氧體器件和諧振腔等,HFSS都能提供工具實現(xiàn)S參數(shù)提取、產(chǎn)品調(diào)試及優(yōu)化,最終達到制造要求。

        天線、陣列天線和饋源設計
        HFSS是設計、優(yōu)化和預測天線性能的有效工具。從簡單的單極子天線到復雜雷達屏蔽系統(tǒng)及任意饋電網(wǎng)絡,HFSS都能精確地預測其電磁性能,包括輻射向圖、波瓣寬度、內(nèi)部電磁場分布等等。圖例:HFSS用于非均勻螺旋天線等復雜模型分析快捷方便

        高頻IC設計
        隨著集成電路芯片進入納米范圍,工作頻率增強、尺寸減小都導致片上互連結構寄生參數(shù)對芯片電路性能產(chǎn)生巨大影響。MMIC、 RFIC和高速數(shù)字IC的設計要求準確表征并整合這種影響,這些都要求提取其準確的寬帶電磁特性,HFSS是唯一能自動、快速實現(xiàn)這一功能的軟件。圖例:HFSS精確設計分析高Q螺旋電感器

        高速封裝設計
        快速上升的IC引腳伴隨著IC芯片及封裝的微型化發(fā)展趨勢,IC封裝中的信號傳輸路徑對整個系統(tǒng)電性能的影響越來越嚴重,必須有效區(qū)分和協(xié)調(diào)這種高速封裝影響。HFSS提供的S參數(shù)和寬帶SPICE電路模型,使IC、封裝和PCB設計者能在制造和測試之前準確預測系統(tǒng)工作性能。

        高速PCB板和RF PCB板設計
        由于PCB工作頻率及速度的不斷提高,致使板上信號線、過孔等結構的等效電尺寸增加,從而產(chǎn)生更強的耦合、輻射等電磁效應。HFSS讓PCB設計者明確、診斷、排除這些影響,無論是過孔、信號線,還是PCB板邊緣或者同軸連接器等各種結構,HFSS都能確定其電磁效應,完成自動化設計、優(yōu)化從而使產(chǎn)品達到更高性能。

Tags:Ansoft HFSS v10,HFSS 10.0  
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