電源/地平面對的HFSS仿真

看到一篇文獻(xiàn)里寫的
“一個(gè)1乘1cm2，有20um厚電介質(zhì)的正方形導(dǎo)體平面構(gòu)成的裸露的電源/地平面對被測試。這個(gè)電介質(zhì)是FR4，相對介電常數(shù)為4.4。電流激流和測試端口分別在（3.5，5.7）（mm）和（6.5，6.2）（mm）。在這些平面對上沒有元件。

圖4顯示了平面的插入損耗（S21）。在HFSS中，端口是一個(gè)導(dǎo)致寄生電容和電感的過孔。”

請問其中的電流激勵(lì)源和測試點(diǎn)是怎么加的？我最初在激勵(lì)點(diǎn)和測試點(diǎn)處畫了兩個(gè)過孔，然后都設(shè)置成激勵(lì)源，結(jié)果什么都沒有??？

不能設(shè)置兩個(gè)激勵(lì)的吧？應(yīng)該是一個(gè)激勵(lì)端口，一個(gè)測試端口，具體的，你能吧文獻(xiàn)傳上來嗎？

這是源文檔，求教了

應(yīng)該是同軸饋電的

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