多層介質(zhì)的微帶功分器怎么仿真

兩層PCB板,上層表面為微帶饋線,下層底面為底,怎么設(shè)計(jì)饋線為一分二等分

我也想知道 幫你頂～～～～

設(shè)計(jì)wilkinson功分器或T型節(jié)就可以啊

T型結(jié)不是很好仿哦,
我在做微帶陣列的時(shí)候不知道怎么去仿真饋線使其饋線的輻射最小,而天線陣的增益又最大,一般的步驟是先仿真兩個(gè)陣元最大增益時(shí)的距離,然后仿真饋線,而饋線的長(zhǎng)度又需要是四分之laum的整數(shù)倍,不知道兩者怎么去兼顧,例如我仿真一個(gè)915MHz兩個(gè)單元微帶天線,用2mm厚的FR-4做基板,饋線采用T型饋電方式,輸入是50歐姆同軸線,需要輸出兩端口阻抗為50歐姆,阻抗變換線的阻抗應(yīng)該為70.7歐姆(W=1.95mm,L=44mm),而理論上兩陣元之間的距離應(yīng)該為n*44mm ,而一般兩陣元之間的距離不會(huì)是L=44mm的整數(shù)倍,這中間應(yīng)該怎么考慮?是不是通過(guò)在兩個(gè)分支口彎折來(lái)實(shí)現(xiàn),還是通過(guò)多級(jí)來(lái)匹配