HFSS intersect 的問題

這幾天仿真PCB上的過孔，今天發(fā)現把過孔的antipad變大后，hfss說過孔和介質層intersect，請問是怎么回事
謝謝！

應該是兩種介質重疊了,
而HFSS計算的時候, 不知道取那種介質參數計算,
LZ可以按照實際模型的情況修改下,

模型相減一下不就可以了嗎？

附件(附件分4部分，包括在本帖及下面三個帖子中）是一個過孔設計的工具，我遇到了一面幾個問題，請幫忙看看
1、把bottom層設為GND plane的時候，會出錯，我感覺似乎是說plane的下面應該是介質層，而實際上沒有介質。請問這個問題可以通過修改.vbs文件解決嗎？
2、把top層設為GND plane的時候，airbox就會變的很高，但似乎沒其他的影響。請問top層可以設為plane嗎？
3。把過孔的pad半徑設為19，antipad設為35的時候會說via和幾個介質層intersect，如果把pad半徑設為17，或者antipad為33，就沒有這個錯誤了