protel dxp導入CST PCBS中阻焊層沒了？

3層板，在protel中底層的過孔覆銅后 周圍有阻焊層與覆銅地不連著。導入pcbs后怎么成一體了？不應該孔和銅地分開的嗎？這樣是不是就和地短路了。
圖3 是example中的一個圖。該怎么解決??？

看來是導入的時候出問題了，對這個也沒有太好的解決辦法，只能導入到CST以后再處理。
但是我以前導入沒出現(xiàn)過這個問題唉。

恩，試了幾次不同的覆銅和地plane都不行，在單個過孔處顯示為短路。pcbs的layout check中出現(xiàn)層疊overlap。等著在試試其他方法。

在同一層中過孔有導線連著則導入沒問題，就是單個過孔有問題。

那看來是軟件問題了，如果確認是bug，不妨郵件給CST中國，看他們是否對此bug感興趣，呵呵。