如何用CST MWS實(shí)現(xiàn)天線(xiàn)的分布電阻加載?
求助各位大大,我在對(duì)天線(xiàn)進(jìn)行建模的時(shí)候,需要在天線(xiàn)末端加載電阻,以減小天線(xiàn)末端的反射。在加載電阻的時(shí)候,除了通過(guò)用“New Lumped Element ” 設(shè)置R值外,能否通過(guò)建立實(shí)體的方塊或者圓柱體來(lái)實(shí)現(xiàn)分布電阻加載?作為分布電阻的實(shí)體應(yīng)該用什么材料?比如說(shuō)我用一段圓柱體來(lái)作為500 歐姆電阻,那這個(gè)圓柱體應(yīng)該用什么材料?材料的type應(yīng)該怎么選擇?電導(dǎo)率和磁導(dǎo)率mue怎么設(shè)置?圓柱體的長(zhǎng)度應(yīng)該為多長(zhǎng)?
是不是選擇Lossy Metal?
鐵的電阻率為8.9e-8 歐姆每米,即電導(dǎo)率為 1/電阻率=1.1236e7 S/m。
然后根據(jù)電阻率 ,要想得到500歐的電阻,則圓柱體的長(zhǎng)度豈不是要達(dá)到(500歐姆/8.9e-8 歐姆每米=)5.62e9m?太長(zhǎng)了吧!
還有就是我的阻值應(yīng)該設(shè)置為多少?我覺(jué)得是不是應(yīng)該設(shè)置為波導(dǎo)端口算出來(lái)的線(xiàn)阻抗(如果將其視為天線(xiàn)特性阻抗的話(huà))?
天線(xiàn)激勵(lì)端口為波導(dǎo)端口,只計(jì)算模式得到線(xiàn)阻抗為1475歐,該線(xiàn)阻抗是否可看做天線(xiàn)的特性阻抗?
在沒(méi)有用集總電阻加載之前,只計(jì)算端口模式得到的線(xiàn)阻抗為1572歐,然后我根據(jù)這個(gè)1572歐,設(shè)置集總電阻阻值為1572/18歐(天線(xiàn)上下各加載9個(gè)電阻)。然后再計(jì)算端口模式,線(xiàn)阻抗值變成了上圖中的1475歐。所以,我的電阻阻值到底應(yīng)該怎么設(shè)置才能達(dá)到天線(xiàn)末端的匹配?
怎么無(wú)法貼圖片呢?
給你一個(gè)Application Note作參考:
圖片作為附件上傳就可以看見(jiàn)了。
謝謝EDATOP!我看看先!
我看了這個(gè)pdf文件,文件中說(shuō)時(shí)域里選擇厚的電阻層,頻域里選擇薄的電阻層。由于我用的是時(shí)域求解器,所以應(yīng)該選擇厚的電阻層。pdf里面說(shuō)材料類(lèi)型選擇Normal,然后設(shè)置電導(dǎo)率=電阻層方塊長(zhǎng)度/ (電阻值*電阻層方塊寬度*電阻層方塊高度)即可實(shí)現(xiàn)。那如果我用圓柱體實(shí)現(xiàn)的話(huà),電導(dǎo)率是不是應(yīng)該這樣計(jì)算得到:電導(dǎo)率=電阻圓柱體長(zhǎng)度/ (電阻值*電阻圓柱體底面積)?
經(jīng)過(guò)驗(yàn)證,發(fā)現(xiàn)我在四樓的理解是正確的,我建立的圓柱體電阻和集中電阻得到的結(jié)果完全相同。于是回歸到開(kāi)篇的第二個(gè)問(wèn)題,到底我應(yīng)該怎么設(shè)置電阻的阻值以達(dá)到天線(xiàn)末端匹配的目的?波導(dǎo)端口計(jì)算得到的線(xiàn)阻抗是不是天線(xiàn)的特性阻抗?
給出天線(xiàn)模型圖和波導(dǎo)端口圖
你好,你能不能把你下的那個(gè)文件發(fā)給我???我怎么下不下來(lái)?我也想設(shè)分布電阻呢,不知道怎么設(shè),初學(xué)者QQ3001240謝謝拉