如何用CST MWS實現(xiàn)天線的分布電阻加載？

求助各位大大，我在對天線進行建模的時候，需要在天線末端加載電阻，以減小天線末端的反射。在加載電阻的時候，除了通過用“New Lumped Element ” 設置R值外，能否通過建立實體的方塊或者圓柱體來實現(xiàn)分布電阻加載？作為分布電阻的實體應該用什么材料？比如說我用一段圓柱體來作為500 歐姆電阻，那這個圓柱體應該用什么材料？材料的type應該怎么選擇？電導率和磁導率mue怎么設置？圓柱體的長度應該為多長？
是不是選擇Lossy Metal？
鐵的電阻率為8.9e-8 歐姆每米，即電導率為 1/電阻率=1.1236e7 S/m。
然后根據(jù)電阻率 ，要想得到500歐的電阻，則圓柱體的長度豈不是要達到（500歐姆/8.9e-8 歐姆每米=）5.62e9m？太長了吧！
還有就是我的阻值應該設置為多少？我覺得是不是應該設置為波導端口算出來的線阻抗（如果將其視為天線特性阻抗的話）？
天線激勵端口為波導端口，只計算模式得到線阻抗為1475歐，該線阻抗是否可看做天線的特性阻抗？
在沒有用集總電阻加載之前，只計算端口模式得到的線阻抗為1572歐，然后我根據(jù)這個1572歐，設置集總電阻阻值為1572/18歐（天線上下各加載9個電阻）。然后再計算端口模式，線阻抗值變成了上圖中的1475歐。所以，我的電阻阻值到底應該怎么設置才能達到天線末端的匹配？

怎么無法貼圖片呢？

給你一個Application Note作參考：

圖片作為附件上傳就可以看見了。

謝謝EDATOP！我看看先！

我看了這個pdf文件，文件中說時域里選擇厚的電阻層，頻域里選擇薄的電阻層。由于我用的是時域求解器，所以應該選擇厚的電阻層。pdf里面說材料類型選擇Normal，然后設置電導率=電阻層方塊長度/ （電阻值*電阻層方塊寬度*電阻層方塊高度）即可實現(xiàn)。那如果我用圓柱體實現(xiàn)的話，電導率是不是應該這樣計算得到：電導率=電阻圓柱體長度/ （電阻值*電阻圓柱體底面積）？

經(jīng)過驗證，發(fā)現(xiàn)我在四樓的理解是正確的，我建立的圓柱體電阻和集中電阻得到的結果完全相同。于是回歸到開篇的第二個問題，到底我應該怎么設置電阻的阻值以達到天線末端匹配的目的？波導端口計算得到的線阻抗是不是天線的特性阻抗？
給出天線模型圖和波導端口圖

你好，你能不能把你下的那個文件發(fā)給我啊？我怎么下不下來？我也想設分布電阻呢，不知道怎么設，初學者QQ3001240謝謝拉