CST電源濾波電路仿真二:共地分析
作者 | Wang Jieyu
題記---在共模電感的兩側,一側是共模電容,另一側也是共模電容。可是濾波效果仍然不好,大抵是因為共地問題吧。
應廣大網(wǎng)友的留言(幾個老朋友在酒桌上聊天),建議寫一篇關于電源端口濾波電路共地問題的仿真。這又是一個老生常談的問題,筆者在幾年前曾寫過一篇關于AC電源端口CE和RE超標的案例,里面就有提到共地問題。前陣子筆者在某度上搜索EMC問題時,發(fā)現(xiàn)那篇文章被多次轉載。時隔多年,在該案例的基礎上添加仿真對比研究,夕拾朝花,想來定然別有一番滋味。
本文中的部分圖片皆來源于筆者之前的文章,如有雷同,歡迎使用。
【案例回顧】
某AC電源端口CE高頻段超標
PCB優(yōu)化點1:優(yōu)化共模噪聲路徑布線,共模電容布線短而粗,減小共模環(huán)路阻抗。
PCB優(yōu)化點2:靠近電源內部的共模電容單點接地,減小共模環(huán)路面積,解決兩級共模電容共地問題。
優(yōu)化前后電源端口PCB布線情況如下圖所示:
優(yōu)化前后測試結果對比如下
【原理分析】
如下圖所示,共地問題由接地阻抗引起。但接地阻抗的存在是不可避免的,只能通過優(yōu)化濾波電路來解決該問題。
【共地問題解決方案】
共模電感前后Y電容應分地處理,在PCB板上不建立連接關系,分別就近通過螺釘與機殼地相連;
【仿真模型】
針對上圖三種接地方式做仿真對比,CST仿真模型如下,包括機殼,PCB,共模電感3D模型及共模濾波電路。
模型說明:
兩個3D模型的差別在于共模電感前后的GND是否通過PCB走線相連。
如電路模型圖所示,圖中用一個小電阻來模擬螺釘?shù)慕拥刈杩梗皇呛芫_,僅用作仿真對比。
采用接地方式1時,電路中共模電感左右兩側的接地螺釘只有一個連接機殼,另一個不連接;采用接地方式2時,共模電感左右兩側接地螺釘都連接機殼;采用接地方式3時,與接地方式2的電路相同,但3D模型不同。
【仿真結果分析】
1. 接地方式1、2、3分別對應下圖綠、藍、紅三條頻譜曲線。從仿真結果對比可知,采用接地方式3,CE全頻段,尤其是高頻段的噪聲都有顯著的下降。而接地方式2雖然比接地方式1好一些,但比接地方式3還是差很多,所以不推薦。
2. 對于接地方式1中,接地螺釘可以位于共模電感的左側或右側,那么不同位置之間的差異也可以通過仿真得到。如下圖所示,不同位置的接地點會導致CE高頻段諧振頻點的偏移。