cst仿真選擇boundary condition和background condition的問題
cst高壓開關(guān)仿真 關(guān)于選擇boundary condition和background condition的問題
最近用cst在做有關(guān)高壓開關(guān)的仿真，現(xiàn)在有個問題想求教各位大大，對于這類問題，應(yīng)該選用哪一類的boundary condition和background condition比較合適？
關(guān)于boundary condition 我每個都有嘗試過，但是不知什么原因在我在選擇open和open add space都會自動跳到tengtial eih去，有人知道為什么嗎？ 高壓開關(guān)我選用的electrostitic solver用于沖擊電壓 和low frequency solver 用于50hz工頻測試。
在background condition上，我覺得變化不大，比如我設(shè)定距離從2000mm到5000mm 得出的基本都是相同的曲線，但是設(shè)置過小的話好像出現(xiàn)很大的值，不知道background condition設(shè)置有沒有什么講究
仿真軟件的任何參數(shù)都必須和實測環(huán)境對應(yīng)，你都不說你的開關(guān)工作的實際環(huán)境，別人怎么知道該用哪種邊界條件呢？
我沒看到CST里有background condition這個名詞，請注意描述的準(zhǔn)確性。
如果有問題，請學(xué)會第一時間查找軟件的幫助文件。
CST EMS幫助文件《Boundary Conditions - Boundaries》、《Background Properties》
另外，描述問題請確定別人能夠從你的文字中理解你想要表達(dá)的意思，并不是所有人都用過EMS，也不是所有人都懂得低頻仿真的相關(guān)知識。
"tengtial eih"不知所云……，不知道你說的是什么情況。
“比如我設(shè)定距離從2000mm到5000mm 得出的基本都是相同的曲線”，什么距離？什么曲線？
“但是設(shè)置過小的話好像出現(xiàn)很大的值”，“小”是什么參數(shù)設(shè)置到多?。?ldquo;很大的值”是什么參數(shù)出現(xiàn)多大的值？
謝謝斑竹提醒
關(guān)于
1.我就想知道模擬高壓低頻50Hz或靜態(tài)高壓的話 應(yīng)該選用哪種Boundary Conditions因為我help文件也看了 也沒看出個所以然
2.打錯了 不是background condition 而是backgroud Material
3.tengtial eih應(yīng)該是tengential e h or j
3.我這里的2000mm到5000mm是backgroud Material內(nèi)的surrounding space的距離
4.小的范圍大概surrounding space小于500mm 就會有很大的場強出現(xiàn)
要仿真高壓開關(guān)電弧？使用六氟化硫？
可新建背景材料，輸入介電常數(shù)等參數(shù)即可。
軟件能模擬放電過程嗎？很是懷疑，但肯定不是50Hz。
邊界條件取決于你的實物的工作環(huán)境，比如說，如果開關(guān)放在金屬屏蔽環(huán)境內(nèi)，可以考慮Electric或者Conducting Wall；如果是開放環(huán)境，可以考慮Open。這個你并沒有相關(guān)的描述。
背景材料可選的只有兩種，Normal（空氣）或者PEC，依據(jù)你的開關(guān)的實際工作環(huán)境而定，這一點你也沒有相關(guān)的描述。
不了解EMS中Open/Open Add Space的設(shè)置參數(shù)，沒有建議。
Surrounding Space的解釋請參考CST EMS幫助文件《Background Properties》。這個參數(shù)大小會影響網(wǎng)格劃分，這一點你沒有相關(guān)的描述。
對仿真高壓開關(guān)
可以模擬放電過程 用electrostatic solver就可以了 50hz的我是用于工頻耐壓測試的仿真
因為以前做過基礎(chǔ)的球球間隔的放電 用electrostatic solver模擬的結(jié)果很非常符合schwaiger的計算結(jié)果
但是我把同樣的boundary conditions用于我現(xiàn)在高壓開關(guān) 覺得有點問題 結(jié)果不是很理想
謝謝斑竹提醒 我再次補充下
高壓開關(guān)屬于罐式sf6密封開關(guān)
封閉的在sf6內(nèi)的 外部絕緣的話 內(nèi)層是fiberglass 外層是composite shed
這種情況下我選用一般normal
還是不能完全確定你的模型的結(jié)構(gòu)，是不是開關(guān)放在一個罐子里，罐子有兩層材料，里層是碳纖維外層是復(fù)合介質(zhì)，罐子是中空的？如果是，背景材料就是Normal，罐子最好建模。罐子如果放置在開放環(huán)境的話，邊界可以考慮Open。
對 你如你所說的
一個空心的罐子 開關(guān)在封閉的內(nèi)部并在封閉的內(nèi)部充滿sf6氣體 然后使用的是2種不同的solver 一種是electrostatic solver做沖擊高壓的仿真
另一個low frequency solver 做50hz工頻耐壓仿真
現(xiàn)在最大的問題是我那個boundary condition怎么選 應(yīng)該屬于哪一類
內(nèi)部充滿SF6？如果SF6的Permittivity和Permeability不等于一的話，你可能得自定義背景材料的屬性。
邊界還有問題？罐子是放在開放環(huán)境么？是的話，Open；不是的話，Electric。
