CST MWS蘑菇型EBG結(jié)構建模

蘑菇型EBG結(jié)構的金屬過孔怎么建模啊？與substrate(相對介電常數(shù)2.2)、ground（pec）之間應該用什么具體的操作完成啊。如下圖，綠的就是金屬過孔。各位大俠幫幫忙看下啊

畫個金屬圓柱放到哪里不行么？

確實是這么畫的可仿真出來結(jié)果不對啊畫金屬柱的時候具體和貼片、介質(zhì)、地應該做什么操作??？（加，減，插入等） 可能是我對EBG結(jié)構還不熟悉 兄弟畫過這種EBG結(jié)構？望指教啊小弟感激不敬

金屬過孔就畫一個圓形或者方形的柱子，設置為金屬或者理想導體；至于進行什么布爾運算，整體要求是：柱子要保留，介質(zhì)的那一部分裁剪掉。這個從食物加工制作就能看出來。
給你一個我的mushroom結(jié)構，希望幫到你

真的非常感謝哈！