雙層天線如果做層壓,介質(zhì)厚度會(huì)變嗎？CST中是不是按實(shí)際金屬厚度來(lái)設(shè)置
雙層的天線如果做層壓，介質(zhì)厚度會(huì)變嗎？在CST中是不是就得按實(shí)際的金屬厚度來(lái)設(shè)置了？
據(jù)說(shuō)做層壓中間是要加入一個(gè)介質(zhì)的半固化片，壓完之后整個(gè)班子會(huì)反而比原來(lái)要薄一些，那這樣的話，有沒(méi)有一個(gè)經(jīng)驗(yàn)的方法，可在設(shè)計(jì)的時(shí)候就考慮進(jìn)這樣的因素呢？
如果不做層壓，就要自己拿釘子來(lái)連接，那PCB之間必然就會(huì)有很多空氣縫隙，形成腔體等等
請(qǐng)教有經(jīng)驗(yàn)的同志！
什么叫做壓層？
就像電路板一樣，有兩層介質(zhì)，兩層介質(zhì)手工組裝肯定很粗糙，我也確實(shí)嘗試了，效果不好，試過(guò)螺釘，雙面膠，502，都不行
最好就是兩層直接由工廠粘合到一起，這個(gè)工序就叫層壓
主要看你的工作頻率，如果頻率不高的話，不用太在意半固化片引起的變化。如果頻率比較高，對(duì)半固化片的介電常數(shù)等比較敏感，則建議樓主把這個(gè)半固化片建模出來(lái)。至于半固化片的電參數(shù)和厚度，不同的廠家做出來(lái)的可能不同。建議樓主咨詢一下PCB加工商。
我是做高頻電路板加工的，LZ所說(shuō)的層壓：在線路板加工工藝中，這道工藝叫做壓合，這種工藝在加工多層的線路板（3層線路板或3層以上的線路板使用的工藝），使用至少一張的PP片（半固化粘結(jié)片）
多層板或基板在壓合前，需將內(nèi)層板、膠片與銅皮等各種散材與鋼板、牛皮紙墊料等，完成上下對(duì)準(zhǔn)、落齊，或套準(zhǔn)之工作，以備便能小心送入壓合機(jī)進(jìn)行熱壓。這種事前的準(zhǔn)備工作稱之為 Lay Up。為了提高多層板的品質(zhì),不但此種"疊合"工作要在溫濕控制的無(wú)塵室中進(jìn)行，而且為了量產(chǎn)的速度及品質(zhì)，一般八層以下者皆采大型壓板法(Mass Lam)施工，甚至還需用到"自動(dòng)化"的疊合方式，以減少人為的誤失。為了節(jié)省廠房及合用設(shè)備起見(jiàn)，一般工廠多將"疊合"與"折板"二者合并成為一種綜合性處理單位，故其自動(dòng)化的工程相當(dāng)復(fù)雜。
多層的線路板的計(jì)算厚度：基板總厚度+PP片總厚度+cu (銅箔厚度）
有需要更多的交流，加工板子可以聯(lián)系我
給樓主看兩個(gè)Rogers的半固化片的資料文檔，希望對(duì)樓主有所幫助。
感謝幫助，頻率比較高，15G以上了，所以比較關(guān)心這個(gè)變化，問(wèn)了一個(gè)廠家，那個(gè)廠家的技術(shù)主管也說(shuō)不清楚。貌似大部分廠家都沒(méi)遇到過(guò)關(guān)心這個(gè)問(wèn)題的人，還說(shuō)什么，變化也就0.1mm， 小問(wèn)題···
多層的線路板的計(jì)算厚度：基板總厚度+PP片總厚度+cu (銅箔厚度）
可直接這么加嗎，那么壓合之后整個(gè)厚度是不是會(huì)變？畢竟有那么大壓力
一般廠家做得比較好的話，不太會(huì)變。
嗯，是這樣的，LZ考慮的也是個(gè)問(wèn)題，實(shí)際上的厚度可以用這個(gè)公式：計(jì)劃厚度+計(jì)劃厚度的+-10%，比如你預(yù)算成品厚度是1.6MM，實(shí)際做出來(lái)的就有在1.5-1.7MM左右的范圍之內(nèi)波動(dòng)
