芯片引腳匹配結(jié)構(gòu)的仿真

做射頻電路，芯片的射頻輸出管腳的阻抗Zout不是50歐姆，數(shù)據(jù)手冊上給出了相應(yīng)的匹配結(jié)構(gòu)（已標明尺寸，但為非規(guī)則結(jié)構(gòu)，無法理論計算，只好借助仿真。）將阻抗匹配到標準的50歐姆。我想在CST中驗證一下這個結(jié)構(gòu)，仿真一下看看匹配的效果，但是不知道怎樣建模，尤其是如何在模型中表示Zout?；蛘咂渌姆抡孳浖残?，只要能驗證。請大牛多多指點，不勝感激，祝好！

只要有該芯片的射頻輸出管腳的 Sparameter...一切就變得容易了。

不是要做整個芯片的S參數(shù)仿真，我只考慮這個射頻芯片的一個管腳，通過一個阻抗變換結(jié)構(gòu)，將管腳的非標準阻抗（非50歐姆）匹配到50歐姆。但就是不知道如何在仿真軟件中設(shè)置，好郁悶

是呀，我說的就是針對這只管腳! (首先你得先有芯片支架的資料、wire、封裝材料參數(shù)、管腳組成材料、尺寸...)。
如果只是比劃、比劃用的，那就將管腳設(shè)成Lumped Element。
** 要做這種匹配仿真，我個人認為 Keysight ADS 更恰當(dāng)。因為在schematic的端口可以設(shè)置"共軛復(fù)數(shù)"!