CST如何在三維模型里截取部分區(qū)域進(jìn)行仿真

本期介紹介紹一個(gè)實(shí)用的modeling操作。切割UV平面，并選擇局部進(jìn)行仿真。如下圖是一個(gè)手機(jī)PCB板子，當(dāng)然我們可以選擇在EDA界面截取部分進(jìn)行仿真。其實(shí)在三維中，我們也可以用手動(dòng)切割的方法進(jìn)行截取模型。這種方式通用于各種模型。

方法一：

第一步我們選擇一個(gè)局部坐標(biāo)系，并移動(dòng)到相應(yīng)的切割位置，如下圖所示：

我們可以移動(dòng)相對(duì)坐標(biāo)系到具體位置，如下圖所示：

我們可以旋轉(zhuǎn)相對(duì)坐標(biāo)系，如下圖所示：

或者按快捷鍵Shift+U，保持U軸不變旋轉(zhuǎn)V和W軸，可以多按幾下，同理也可以按Shift+V或者Shift+W，旋轉(zhuǎn)V和W軸，旋轉(zhuǎn)完成的界面如下圖所示。選中模型，并點(diǎn)擊右鍵如下圖所示：

在點(diǎn)擊了Slice byUVPlane，整個(gè)模型就按UV平面一切為二，如下圖所示：

框選并刪除，另外部分即可。

如果模型實(shí)際不連接的情況可以按Separte Shape，分開模型。例如所有的合并在一起的VIA過孔可以通過這部操作分離成獨(dú)立的過孔。

方法二：

下面這個(gè)宏，需要一些耐心，軟件會(huì)按照相對(duì)坐標(biāo)系，切出一塊仿真區(qū)域。一樣能達(dá)到仿真大模型中的局部的目的，如下圖所示：