CST工作室套裝2017簡(jiǎn)介07 - 混合仿真,系統(tǒng)裝配與建模(SAM)仿真
本期中我們介紹一下CST非常具有特色的混合仿真。如求解器耦合與混合仿真,系統(tǒng)裝配與建模(SAM)仿真。
求解器耦合與混合仿真
每種仿真方法都有其自身的優(yōu)勢(shì),每種優(yōu)勢(shì)都特別適用于特定類型的問題。但是眾多現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)并不嚴(yán)格地屬于某一種類型,而是跨越了不同工程領(lǐng)域。為仿真這些系統(tǒng),CST工作室套裝內(nèi)的仿真能以多種方式進(jìn)行耦合,從具有真正的時(shí)域場(chǎng)路聯(lián)合仿真功能的電路級(jí)仿真,到諸如電纜求解器等的混合求解器,直至3D仿真內(nèi)的場(chǎng)源耦合,不一而足。這就是說仿真可以混合進(jìn)行,從而能在一個(gè)問題里結(jié)合多種求解器類型的優(yōu)勢(shì)完成仿真。
1:汽車上的靜電放電
車底盤:在相關(guān)頻率上屬于電大問題,有精細(xì)的細(xì)節(jié)和大量的未占據(jù)空間。理想適用于傳輸線矩陣(TLM)求解器。
線束:復(fù)雜結(jié)構(gòu),盡管非常細(xì)窄,但是很長(zhǎng)。理想適用于CST電纜工作室。
雙向混合電纜仿真:能在模型中的一個(gè)位置將場(chǎng)耦合到電纜并傳導(dǎo)到另一個(gè)位置,從而明確耦合路徑。
2:反射面天線性能
交模轉(zhuǎn)換器:窄帶,理想適用于頻域求解器。
喇叭天線:寬帶,理想適用于時(shí)域求解器。
反射面:電大問題,理想適用于積分方程求解器。
可使用電路級(jí)耦合和3D近場(chǎng)源耦合級(jí)聯(lián)每個(gè)組件的仿真,從而計(jì)算完整裝配體的性能。
系統(tǒng)裝配與建模
系統(tǒng)裝配:一個(gè)裸衛(wèi)星基座,標(biāo)注有天線布置定位點(diǎn)和天線類型選擇。
系統(tǒng)裝配與建模(SAM)能簡(jiǎn)化CST工作室套裝內(nèi)的仿真項(xiàng)目管理。一個(gè)設(shè)備可能由一個(gè)以上的組件構(gòu)成,每個(gè)組件可能都有不同的最佳求解方法,或是需要多個(gè)級(jí)聯(lián)在一起的仿真和處理階段才能得到用戶所需的數(shù)據(jù)。SAM為開展完整系統(tǒng)的仿真和優(yōu)化提供了一個(gè)架構(gòu),先逐個(gè)對(duì)組件使用混合和多物理場(chǎng)方法,然后對(duì)裝配完成后的設(shè)備進(jìn)行系統(tǒng)仿真和優(yōu)化。
在SAM中系統(tǒng)以原理圖方式加以描述。在最簡(jiǎn)單的情況下,用單個(gè)模塊表達(dá)一個(gè)參數(shù)化3D模型。用戶通過設(shè)置仿真任務(wù)來(lái)定義待執(zhí)行的計(jì)算,這樣就可以級(jí)聯(lián)仿真任務(wù)并將一個(gè)仿真任務(wù)生成的數(shù)據(jù)傳遞到下一仿真。例如,一個(gè)濾波器的電磁分析可以后接一個(gè)熱仿真,然后是機(jī)械形變仿真,最后這一幾何結(jié)構(gòu)形變可在另一電磁仿真中用于研究失諧效應(yīng)。所有仿真和級(jí)聯(lián)都能在SAM內(nèi)輕松地進(jìn)行定義,以實(shí)現(xiàn)真正的多物理場(chǎng)工作流。
通過增加原理圖中的模型數(shù)量,用戶能夠創(chuàng)建一個(gè)完整3D系統(tǒng),并使用SAM定義各組件間的裝配組合及位置關(guān)系。仿真任務(wù)可定義為包含單個(gè)組件或任意多個(gè)組件組合,用戶能夠指定對(duì)每個(gè)組件應(yīng)使用哪些求解器和哪些高性能計(jì)算選項(xiàng)。將不同復(fù)雜程度的仿真結(jié)合在一起有助于降低準(zhǔn)確仿真一個(gè)完整復(fù)雜模型所需的計(jì)算工作量。如果需要,SAM還能讓用戶使用場(chǎng)源級(jí)聯(lián)仿真任務(wù),或是在全3D環(huán)境中創(chuàng)建和仿真整個(gè)系統(tǒng)。
系統(tǒng)建模:使用SAM,組件能夠組合成單個(gè)模型,或是使用場(chǎng)源耦合加以級(jí)聯(lián),用于混合仿真。
這期主要介紹了CST2017版本在在求解器耦合與混合仿真,系統(tǒng)裝配與建模(SAM)仿真的應(yīng)用。下期開始繼續(xù)為大家介紹一些CST在各個(gè)領(lǐng)域的成功案例。