CST MWS 仿真時(shí)，微帶線，貼片天線及地板等一些金屬板的厚度，以及波端口的尺寸對(duì)仿真結(jié)果的影響

CST MWS 仿真時(shí)，微帶線，貼片天線及地板等一些金屬板的厚度，對(duì)仿真結(jié)果又影響嗎?
另外，在設(shè)置端口時(shí)，端口的大小與仿真結(jié)果有影響嗎?

金屬板的厚度貌似有些影響，但是影響應(yīng)該不是特別大，建議將厚度考慮進(jìn)去。
CST里面對(duì)為微帶線設(shè)置波端口，是有要求的。這個(gè)在很多的帖子里面有有所講述，請(qǐng)花點(diǎn)時(shí)間看下大家對(duì)該問題的看法。

好的，感謝小編，我會(huì)去找找看的
厚度的話一般我在建模的時(shí)候設(shè)置多少合適呢?

工業(yè)默認(rèn)值：0.035 mm。

也有0.018mm的

至于PCB金屬厚度，取決于所選擇的PCB材料。在一本書上看到微帶線的損耗與金屬層的厚度有關(guān)系。

要看實(shí)際銅厚了，有耗金屬的厚度對(duì)結(jié)果是有影響的，建議按照實(shí)際厚度進(jìn)行建模設(shè)置。

非常感謝你的分享

恕冒犯：仿真結(jié)果微帶線基片厚度對(duì)導(dǎo)體損耗曲線大致如何呢?

這個(gè)完全可以仿真出來的，建個(gè)模型參數(shù)掃描一下就可以了

好，我之前都是設(shè)的0，難怪結(jié)果不對(duì)。

設(shè)置為0，應(yīng)該不至于不對(duì)。

我嘗試了0和0.035和0.05，影響不大，但是0和1mm，影響巨大

這個(gè)厚度和網(wǎng)格劃分有關(guān)系么。

嗯，影響不大，還有其他的參數(shù)影響，但是地板的厚度如果設(shè)成3倍的基板厚度時(shí)，相差就很大！其實(shí)我想說地板厚度在全書上看到是3倍基板的厚度，為什么接近事實(shí)的卻不是這個(gè)設(shè)置！