CST MWS 仿真時，微帶線，貼片天線及地板等一些金屬板的厚度，以及波端口的尺寸對仿真結(jié)果的影響

CST MWS 仿真時，微帶線，貼片天線及地板等一些金屬板的厚度，對仿真結(jié)果又影響嗎?
另外，在設(shè)置端口時，端口的大小與仿真結(jié)果有影響嗎?

金屬板的厚度貌似有些影響，但是影響應(yīng)該不是特別大，建議將厚度考慮進去。
CST里面對為微帶線設(shè)置波端口，是有要求的。這個在很多的帖子里面有有所講述，請花點時間看下大家對該問題的看法。

好的，感謝小編，我會去找找看的
厚度的話一般我在建模的時候設(shè)置多少合適呢?

工業(yè)默認值：0.035 mm。

也有0.018mm的

至于PCB金屬厚度，取決于所選擇的PCB材料。在一本書上看到微帶線的損耗與金屬層的厚度有關(guān)系。

要看實際銅厚了，有耗金屬的厚度對結(jié)果是有影響的，建議按照實際厚度進行建模設(shè)置。

非常感謝你的分享

恕冒犯：仿真結(jié)果微帶線基片厚度對導(dǎo)體損耗曲線大致如何呢?

這個完全可以仿真出來的，建個模型參數(shù)掃描一下就可以了

好，我之前都是設(shè)的0，難怪結(jié)果不對。

設(shè)置為0，應(yīng)該不至于不對。

我嘗試了0和0.035和0.05，影響不大，但是0和1mm，影響巨大

這個厚度和網(wǎng)格劃分有關(guān)系么。

嗯，影響不大，還有其他的參數(shù)影響，但是地板的厚度如果設(shè)成3倍的基板厚度時，相差就很大！其實我想說地板厚度在全書上看到是3倍基板的厚度，為什么接近事實的卻不是這個設(shè)置！