CST PCB局部導(dǎo)入仿真
新手一枚，請教一下關(guān)于CST導(dǎo)入pcb的問題，我可以按照網(wǎng)絡(luò)，區(qū)域和層疊導(dǎo)入pcb，端口也設(shè)置好了，但仿真總會跑死，是因?yàn)閷?dǎo)入的cpb太復(fù)雜嗎?同事和我說臺式機(jī)不能做這種復(fù)雜的仿真，這個(gè)pcb導(dǎo)入的功能需要很強(qiáng)的計(jì)算機(jī)性能?是否有簡化pcb的方法，有相關(guān)資料嗎?
導(dǎo)入什么樣的pcb，局部有多大?頻率到多少?網(wǎng)格有多少?怎么復(fù)雜了。
小編留言：
地銅皮上有很多孔，平面很碎，所以可能網(wǎng)格會很多，我對mesh的設(shè)置還不是很了解，這個(gè)有什么說明嗎?謝謝
我猜一下小編的問題：
應(yīng)該是在這個(gè)地方：
1. 將ODB++加入到CST-MWS后的界面如下，切換到PCB preview選項(xiàng)卡
2. 在Net highlighting中勾選您需要仿真的Nets
3. 勾選后在Restrict to selected中勾選Area選項(xiàng)卡，并點(diǎn)擊Area，輸入需要仿真的區(qū)域，即以選中的Nets為參照，周圍多大范圍的PCB被考慮到仿真中
4. 設(shè)置完畢后點(diǎn)擊OK，導(dǎo)入PCB板。此時(shí)再仿真時(shí)，邊可以只對選中的Nets進(jìn)行操作，導(dǎo)入后的PCB板如下圖所示：
小編留言：
您好，發(fā)現(xiàn)問題了，為什么導(dǎo)入的模型網(wǎng)格都是均勻的，很多很密，而且還改不少，不是那種自適應(yīng)的，是什么問題啊?
是的，就是這樣的，如果導(dǎo)入一個(gè)這樣的仿真，頻率最高到10Gbps的話，需要什么樣的機(jī)器性能，大概多長時(shí)間能做完一次仿真呢?
上傳你的模型吧，先說有多少網(wǎng)格吧
小編留言：
終于發(fā)現(xiàn)網(wǎng)格太多了，而且是均勻的網(wǎng)格，特密，改了全局的網(wǎng)格設(shè)置，還是密，都已經(jīng)簡化到3,3,10了。這是為什么?local mesh里被加?xùn)|西了?
機(jī)器性能方案:
(1)INTEL 雙路CPU
CPU ID: Intel Xeon E5-2687W v2 or Intel Xeon E5-2667 v2
Memory: Up to 384GB or 768GB
(2) CST可以使用GPU加速卡:
使用GPU加速卡要注意其記憶體使用量的問題,當(dāng)GPU加速卡的記憶體足夠時(shí),計(jì)算速度是很快,當(dāng)其的記憶體不足夠時(shí), 計(jì)算速度反而不及雙路的INTEL CPU,在個(gè)人使用經(jīng)驗(yàn)下,CPU時(shí)脈最好要超過3GHz的規(guī)格。
GPU加速卡可查詢CST官網(wǎng)
PS: 記憶體的使用量是跟網(wǎng)格數(shù)量和平行運(yùn)算核心數(shù)量呈正比
我的是臺式機(jī)，和上面的機(jī)器性能沒法比
臺式機(jī)可以做的，就是速度慢而已。
格點(diǎn)，頻段改小點(diǎn)看看，i3 3.1G 4G ram一樣用cst跑pcb。
