請(qǐng)教各位大大一個(gè)CST MWS仿真的問(wèn)題

我在仿真的時(shí)候碰到過(guò)幾次這樣的出錯(cuò)提示：
The calculation seems to be unstable! Consider reducing the value for the stability factor in the solver specials options or reducing the PBA fill limit in the special mesh properties/advanced.
在增加端口尺寸之后，一般可以消除這個(gè)問(wèn)題。我用的端口是矩形端口，使用的結(jié)構(gòu)一般都是微帶或帶狀結(jié)構(gòu)。現(xiàn)在的問(wèn)題是，我不清楚出現(xiàn)這樣的問(wèn)題的原因，也不知道如果在仿真之前檢測(cè)端口是否符合計(jì)算要求。有時(shí)候計(jì)算了好幾個(gè)小時(shí)，卻在最后時(shí)刻報(bào)告錯(cuò)誤，實(shí)在是讓人沮喪。
請(qǐng)問(wèn)各位大大以及版主，你們是否遇到過(guò)類似的問(wèn)題，如果可以在仿真之前通過(guò)適當(dāng)?shù)脑O(shè)置避免這樣的錯(cuò)誤。謝謝。

建議1：這樣的描述別人是可以看懂發(fā)生了什么情況，不過(guò)并不能根據(jù)你的這個(gè)情況提出對(duì)應(yīng)的辦法，所以最少給出模型端口的截圖，最好能上傳完整的模型文件。
建議2：在Solve -> Transient Solver -> Specials... ->Waveguide里面有"Add electric shielding around port region"選項(xiàng)，幫助文件是這么解釋的：
A metallic shielding surrounding the chosen port region will be added. This option causes higher reflections at ports. Therefore, it should only be used if a calculation has become unstable.
可以嘗試，不保證能解決問(wèn)題。

多謝hefang的建議，模型我無(wú)法提供，非常抱歉。不過(guò)我可以說(shuō)明我的傳輸線非常細(xì)，大致在數(shù)個(gè)微米(um)，而整個(gè)結(jié)構(gòu)有相對(duì)較大，有數(shù)十個(gè)平方毫米（mm2）。我不知道這個(gè)是不是造成仿真不穩(wěn)定的原因。比較奇怪的是，當(dāng)我保持端口設(shè)置不變，微調(diào)結(jié)構(gòu)里面其他元件尺寸和位置，也會(huì)導(dǎo)致仿真不穩(wěn)定出錯(cuò)。也就是說(shuō)，在接近的尺寸情況下，有時(shí)候仿真穩(wěn)定，有時(shí)候不穩(wěn)定。
我會(huì)嘗試一下你的建議。完了再來(lái)匯報(bào)結(jié)果。

微米級(jí)的結(jié)果很小啊。

這種情況遇到過(guò)幾次，確實(shí)令人抓狂。曾經(jīng)在仿真微帶結(jié)構(gòu)的時(shí)候，用矩形端口激勵(lì)，網(wǎng)格加密之后，就出現(xiàn)這種提示，算出來(lái)的S結(jié)果都是錯(cuò)誤的。減少網(wǎng)格密度之后，仿真就可以。后來(lái)對(duì)模型做了稍微的改造，在原本激勵(lì)處接同軸線，然后對(duì)同軸線進(jìn)行激勵(lì)，再加密網(wǎng)格，仿真也不再報(bào)錯(cuò)。
這種情況確實(shí)可以按照仿真給的提示來(lái)避免，但是擔(dān)心這樣會(huì)降低仿真的精確度。

llj85，多謝你的分享。如前所述，我是通過(guò)增加矩形波導(dǎo)端口尺寸來(lái)消除這個(gè)報(bào)錯(cuò)的，我到現(xiàn)在也不清楚出錯(cuò)的機(jī)理，所以也不知道如何防止出現(xiàn)類似的錯(cuò)誤。
降級(jí)mesh數(shù)值勢(shì)必降低仿真精度，我想需要謹(jǐn)慎使用。你說(shuō)的加同軸線是不是指的是加載discrete port？
順便說(shuō)一下，我用的是transient simulation。不知道你用的是否一樣？

我今天作了這樣的嘗試，先是按照默認(rèn)mesh值仿真，報(bào)錯(cuò)。然后增加mesh值，并且使用subgrid，繼續(xù)報(bào)錯(cuò)。再然后按照hefang的提議，加載metallic shielding，出來(lái)了仿真結(jié)果。最后去掉metallic shielding，加大矩形端口，沒(méi)有報(bào)錯(cuò)，并且得到與前次仿真一致的結(jié)果。我想這個(gè)結(jié)果是可靠。
感謝hefang提供了一個(gè)行之有效的解決方案。我會(huì)繼續(xù)作一點(diǎn)其他的嘗試，希望把這個(gè)錯(cuò)誤種類和成因搞清楚。

很好！
按照以往的經(jīng)驗(yàn)，如果模型出現(xiàn)unstable的情況的話，增加mesh密度并不會(huì)帶來(lái)改善，原因未知。
增大波導(dǎo)端口尺寸，有沒(méi)有出現(xiàn)提示引入高次模的警告信息？如果沒(méi)有的話，結(jié)果還是可以放心的。
期待你后面的分享！

再問(wèn)下zptong，“加載metallic shielding”怎么操作，沒(méi)用過(guò)這個(gè)。
我也是仿真線的輻射，一直unstable，用了局部網(wǎng)格加密，仍然不行，改動(dòng)瞬態(tài)求解器中的脈沖數(shù)量等等，試的我都快瘋了，折騰了兩周多還是不行。
但對(duì)我而言增加端口尺寸就意味著電線的直徑變了，結(jié)果肯定離實(shí)際更遠(yuǎn)，矛盾中。看來(lái)cst遇到尺寸變化大的場(chǎng)合確實(shí)有問(wèn)題，而且我發(fā)現(xiàn)改變頻率范圍算的結(jié)果又會(huì)變化，問(wèn)題好多喲……

Solve -> Transient Solver -> Specials... -> Waveguide -> Add Electric Shielding around Port Region
為什么你更改波導(dǎo)端口的尺寸會(huì)改變導(dǎo)線直徑？是不是你把端口尺寸設(shè)置成了直徑的相關(guān)參數(shù)了？
至于頻率變化，請(qǐng)注意檢查頻率變化后網(wǎng)格分布是否也跟隨著變化了，如果是，結(jié)果不可能完全一樣。