CST2023更新內(nèi)容
這里羅列部分CST2023版本的更新以供大家快速參考。
一般特征
網(wǎng)格：導(dǎo)入3D網(wǎng)格現(xiàn)在可用于F頻域求解器
后處理|結(jié)果
o新的EMC/EMI工作流程菜單
o可以合并顯示粒子和場結(jié)果圖
oT和F求解器的遠(yuǎn)場計(jì)算支持多層背景中的金屬層
oCombine后處理結(jié)果支持頻域結(jié)果的時(shí)移
高頻仿真
T時(shí)域求解器：
o在3D建模器中進(jìn)行雙向電纜仿真
o為電薄物體(TLM)增加了一個(gè)更高精度損耗金屬模型的選項(xiàng)
o增加了對現(xiàn)場監(jiān)視器頻率限制按順序端口激勵(lì)(TLM)的支持
F頻域求解器：
o增加部分飽和鐵氧體，包括廣義德拜材料
A漸進(jìn)求解器：
o不同天線后處理中的信道計(jì)算新框架，無需重新運(yùn)行求解器
o任意射線場量的數(shù)據(jù)導(dǎo)出
I積分求解器：
o直接和ACA求解器的新的快速遠(yuǎn)場和輻射功率計(jì)算。
o支持薄面板材料的s參數(shù)定義
o計(jì)算每個(gè)固體的輻射/散射
o可暫停模擬并暫時(shí)釋放License
E特征模式求解器：
o在General (Lossy)特征模式求解器的1D結(jié)果中有更多的Q信息(每個(gè)端口和模式的外部Q，輻射Q，材料的損耗Q)
o“Automatic自動”求解器模式，根據(jù)物理問題自動選擇適當(dāng)?shù)谋菊髂Ｊ椒椒?/p>
混合求解任務(wù)(單向/雙向)(SAM任務(wù))：
o在混合求解任務(wù)中增加了對單向(近場)耦合的支持
o增加了單向混合求解任務(wù)s參數(shù)結(jié)果到AC、TR和s參數(shù)電路任務(wù)的連接。
低頻仿真
o支持自適應(yīng)網(wǎng)格
o增加了結(jié)電容的計(jì)算
o從高頻時(shí)域求解器導(dǎo)入三維功率損耗場
低頻TD解算器：
o增加了穩(wěn)態(tài)算法
粒子工作室：
o ES-PIC中支持離子撞擊電離
o提高了ES-PIC中的場求解器計(jì)算速度
EDA導(dǎo)入：
新單層Gerber導(dǎo)入(通過EDA導(dǎo)入)
可選導(dǎo)入bound線作為細(xì)線幾何模型，更好使用TLM求解器
電路仿真
重做了IBIS塊設(shè)置的UI。
信號完整性/眼圖信號處理：
o 2D眼睛的自動眼罩對齊(以前只對1D眼睛可用)
o IBIS AMI:支持各種形式的Jitter和Noise
多物理場
熱模擬
增加了對PCB Studio (IR-Drop)雙向電磁-熱耦合的支持
o增加了使用ECXML標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)入模型的支持
o增加了對JEDEC Delphi模型的支持
o增加重力矢量可視化
o支持非均勻材料接觸TEC和雙阻模型。
o增加了對溫度相關(guān)熱材料屬性的支持
