CST PCBS中器件用IBIS模型還是SPICE模型？

各位大俠好，小弟剛開(kāi)始學(xué)習(xí)用CST進(jìn)行PCB仿真，對(duì)于器件的模型，CST幫助文檔里介紹支持IBIS模型和SPICE模型，小弟有兩個(gè)問(wèn)題：
1、這兩種模型哪一種在CST中進(jìn)行仿真更好一些呢？
2、我嘗試過(guò)導(dǎo)入IBIS模型，但是導(dǎo)入之后貌似要設(shè)置一些參數(shù)才能開(kāi)始仿真，這些參數(shù)應(yīng)該怎么設(shè)置呢？
印制板工作室?guī)椭臋n中沒(méi)有關(guān)于器件模型的導(dǎo)入、參數(shù)設(shè)置等的方法，還望有經(jīng)驗(yàn)的大俠指點(diǎn)迷津，不勝感激！

期待熟悉的人

你看看設(shè)計(jì)工作室（DS）的幫助，PSBS生成的等效電路出現(xiàn)的窗口就是ＤＳ工作室窗口，因此，很多功能和設(shè)計(jì)工作室一樣，ＩＢＩＳ模型沒(méi)用過(guò)，簡(jiǎn)單的ｓｐｉｃｅ模型一樣實(shí)現(xiàn)功能，個(gè)人意見(jiàn)，僅供參考。

同意前面說(shuō)法，還是在將模型提取出來(lái)后在，CST DS 里面再設(shè)置IBIS或者SPICE模型，這樣就方便多了，關(guān)于在CST DS 中如何使用IBIS模型，你再查看一下幫助文檔，里面對(duì)IBIS模型的各種類(lèi)型及其電路如何搭配都有詳細(xì)的介紹...多看幫助文檔吧....

誰(shuí)能說(shuō)下，IBIS和SPICE模型到底有什么區(qū)別？