每次看天線實部和虛部都需要點選相應(yīng)的功能鍵切換視圖，有什么方法能讓實部和虛部整合到一張圖上，同時顯示出來呢？

每次看天線實部和虛部都需要點選相應(yīng)的功能鍵切換視圖，有什么方法能讓實部和虛部整合到一張圖上，同時顯示出來呢?

你在查看阻抗實部和虛部一下子選中這兩個不就可以了嗎

好像還真不行，即使copy也是只同時支持一種視圖，求大神來講解。

目前只能做到如此...但我不知意義何在！?

意義在于我是做rfid天線的，要求設(shè)計的天線實部和虛部需要和芯片呈共軛匹配這樣才能夠達到最大的效率傳輸。

做RFID，仿真的話，電感量可以參考還是蠻準(zhǔn)的，像損耗電阻，自諧振頻率，及自諧振實部計算和實際差的還是有些大。

其實依劣者之見...只要smith chart 就足夠了！ 信不信！? 你都會說是共軛匹配了，豈不知smith chart 要告訴你的正是共軛復(fù)數(shù)！

因為我是做參數(shù)優(yōu)化，在add Watch 當(dāng)中我是將Z11的實部和虛部分別作為考察對象來設(shè)置的，當(dāng)我在視圖模式中選擇smith 的時候會報錯，不知道怎么設(shè)置Z11這個復(fù)數(shù)來作為觀察對象。我只要選擇了Z11，軟件會讓我選擇實部還是虛部?看下圖，希望高人能指點一下

手上有個芯片，送檢上海ICC ，測試結(jié)果在915Mhz的阻抗約為38-j225，在一種FR4微帶板偶極子天線（標(biāo)準(zhǔn)形式，用來驗證芯片）做更改（見附件），調(diào)節(jié)饋電處開矩形窗，調(diào)節(jié)實部和虛部，仿真（見附件）優(yōu)化后，確定尺寸為8*27mm，手割后（見附件）實測距離反而減小，郁悶了?估計應(yīng)該是你說的電感還可參考，電阻值差別較大，手割有誤差，仿真發(fā)現(xiàn)在尺寸在8*27mm附近，S11變化還很大?不知現(xiàn)在該如果調(diào)試板子了?現(xiàn)在有種方案，就是去除芯片，焊連接頭，在矢網(wǎng)上調(diào)試，可是如何消除連接頭引入的誤差呢?高人可有什么意見?